• Lieferantenpreis 2019: TESAT kürt Zulieferer

    Backnang, 14.05.2020: Zum bereits 13. Mal verleiht TESAT in diesem Jahr dessen Lieferanten- und Innovationspreis für ausgezeichnete Leistungen im vergangen Geschäftsjahr. Hierbei achtet das Hochtechnologieunternehmen aus Backnang insbesondere auf Qualität, Liefertreue, Flexibilität und Verlässlichkeit der Zulieferer und kürt nach umfassender Analyse aller erhobenen Daten unter mehr als 1100 aktiven Lieferanten die Besten. Neben zwei gutbekannten Wiederholungstätern haben es in diesem Jahr zwei...
  • Raumfahrt im Aufwind

    Raumfahrtjahr 2019 stellt wichtige Weichen für die Zukunft
  • TESAT Campus: Die Erfolgsgeschichte geht weiter

    Die Erfolgsgeschichte unseres TESAT Campus geht weiter. In der Zwischenzeit wurde bereits unser zweites und drittes Training abgeschlossen und 13 neue, glückliche und erfolgreich zertifizierte Teilnehmer konnten in die Welt der EEE-Weltraumteile entlassen werden.
  • TESAT @ Space Tech Expo 2019

    Morgen beginnt die diesjährige Space Tech Expo Europe in Bremen und wir werden, wie jedes Jahr, bei diesem Heimspiel wieder mit dabei sein. Wir freuen uns über die kommenden Tage und sind froh, Teil dieser großartigen, internationalen Weltraumgemeinschaft zu sein.
  • MEWS 2019: In die Zukunft mit EEE & COTS

    Zum 32. Mal schon jährte sich die MEWS Konferenz in Japan. Das diesjährige Thema: EEE Bauteile und Commercial off-the-shelf (COTS) als Trumpfkarte in NewSpace-Märkten.
  • Parts Agency @ ACCEDE: Commercial off-the-shelf im Weltraum

    Unsere TESAT Parts Agency nahm vom 6. bis 8. November am ESA Workshop ACCEDE teil. Der Schwerpunkt der Konferenz lag auf der Verwendung von Commercial Off-the-Shelf (COTS) Bauteilen zur Verwendung in Weltraumanwendungen.
  • EDRS-C eröffnet neues Kapitel der Breitband-Erdbeobachtung

    Das Laserkommunikationsterminal an Bord des europäischen Relaissatelliten sorgt für signifikant höhere Übertragungsgeschwindigkeiten und schnellere Zugriffszeiten.
  • TESAT liefert Game Changer für SmallSat-Markt

    Heute können wir bekannt geben, dass wir unser erstes CubeLCT an einen US-amerikanischen Kunden ausgeliefert haben, den wir gegenwärtig nicht nennen dürfen. Das CubeLCT ist ein kleines, ultraleichtes optisches Terminal, das Daten mit 100 Megabit pro Sekunde von Satelliten im erdnahen Orbit direkt zur Erde übertragen kann. Für uns markiert diese Auslieferung einen Meilenstein und den Beginn einer neuen Produktfamilie, die sich auf NewSpace-Anwendungen für Kleinsatelliten und CubeSats...
  • DLR Bauteilekonferenz 2019

    In Bonn Königswinter fand am 23. und 24. Mai die 18. DLR Bauteilekonferenz statt. Die 120 Teilnehmer der deutschen Raumfahrt-Zulieferindustrie diskutierten dieses Jahr wieder intensiv Neuigkeiten und Zukunftsthemen rund um EEE-Bauteile. Die TESAT Bauteileagentur und das EEE Centre waren hier mit drei Fachvorträgen vertreten – von Herrn Dr. Witzany (EEE Centre), Herrn Rostewitz (EEE Centre) und Herrn Dr. Küchen (Bauteileagentur).
  • Laserkommunikation läutet neues Weltraumzeitalter ein

    TESAT, KSAT und GomSpace haben sich zur Einführung einer vollständig optischen Kommunikationslösung für neue, innovative SmallSat Missionen und anderer weltraumgestützter Dienstleistungen zusammengeschlossen.
  • Tesat auf Erfolgskurs

    Tesat verzeichnet steigenden Auftragseingang Weiterhin hohes Investitionsniveau für Forschung und Entwicklung Neuer CEO, Dr. Marc Steckling, rechnet mit 20 % Wachstum in den nächsten Jahren
  • Parts Agency for ORION's European Service Module

    Das European Service Module (ESM) Flight Unit 1, Teil des ORION-Raumfahrzeugs, wurde erfolgreich von Deutschland in die USA verschifft und ist nun bereit für seine „Hochzeit“ mit dem NASA Crew Vehicle im Kennedy Space Center. Nicht nur für die NASA, die ESA und Airbus ist das ein großer Erfolg, sondern auch für die Tesat Parts Agency: Als Subunternehmer von Airbus leitet Tesat die Coordinated Parts Procurement (CPPA) für das ESM, das einen relevanten Teil des neuen Multipurpose Crew Vehicle...
  • Laserkommunikationstechnologie von Tesat setzt neue Massstäbe

    Als weltweit einziger Serienhersteller von in-Orbit-zertifizierten und getesteten Laserkommunikationsterminals jagt Tesat seine eigenen Rekorde. Nun wurde ein weiteres LCT135-Terminal in Rekordzeit produziert, getestet und qualifiziert und steht zur Auslieferung bereit.
  • Deutsche Raumfahrtallianz setzt auf Technik aus Backnang

    Tesat-Spacecom verantwortet als Prime für die wissenschaftlich-technische Nutzlast und Verantwortlicher für den militärischen Repeater das Design, den Bau und die Verifikation zentraler Elemente der deutschen Raumfahrtmission „Heinrich Hertz“.
  • Kinderuni Forscherteam startet in neue Sphären

    Kinder der 3. und 4. Klasse für MINT-Fächer zu begeistern (also Mathematik, Informatik und Naturwissenschaften) ist das große Ziel der neuen Aktion des Vereins für Kinder in Backnang: Unter dem Namen „Kinderuni Forscherteam“ treffen sich wöchentlich rund 15 Kinder für bis zu 2 Stunden im Technikforum Backnang, um so einiges über Technik, den Weltraum und viele andere spannende Forscherthemen lernen. Nach der Auftaktveranstaltung im Technikforum Backnang geht es nun durch die spannende Welt der...

Das Thema rund um gefälschte Halbleiter und anderer hochtechnologischer Bauteile hat in der heutigen Zeit und den aktuellen technischen Entwicklungen an Brisanz zugenommen. Erst letzte Woche berichtete Spiegel Online (Zoll beschlagnahmt mehr als eine Million gefälschte Halbleiter, 03.07.17) und weitere internationale Medien über einen Jahrhundert-Coup europaweiter Zollermittlungen und der Sicherstellung von Millionen gefälschter Halbleiter.

Als Hochtechnologieunternehmen und Bezieher wie auch Vertreiber solcher Bauteile sehen wir uns in einer besonderen Verpflichtung Stellung zu beziehen: ein Kurzinterview mit Frau Dr. Daniela Staerk, Head of EEE Parts Engineering and Radiation im EEE Center.

Frau Dr. Staerk, sind wir als Tesat-Spacecom in irgendeiner Weise von diesen Entwicklungen betroffen?

Für unsere klassischen Hi-Rel EEE Bauteile kann ich Entwarnung geben, da wir einen eng begrenzten „End-to-End“-Prozess für die Supply Chain haben und nur bei Originalherstellern oder sogenannten „franchised“ Distributoren beschaffen – im Falle der aktuellen Zollermittlungen handelte es sich um Bauteile, die überwiegend über Postdienste oder Expresskuriere aus dubiosen Quellen in die EU eingeführt wurden.

Desweiteren ist unser Netzwerk zu den Lieferanten sowohl im Beschaffungs- als auch im Qualitäts- und Engineering-Prozess sehr eng verzahnt. Im kompletten Prozess ist ein sehr hohes Maß an Transparenz als auch Traceability bis zum Halbleiter-Wafer und der Halbleiterfabrik gewährleistet und durch unsere Wareneingangsprüfungen verifiziert.

Was genau sind counterfeit bzw. gefälschte Bauteile?

Im Prinzip all das, was unter den Begriff „suspect counterfeit“ fällt – also wo sich der Beschaffungsprozess nicht oder nicht mehr genau zurückverfolgen lässt. Deswegen sollte es absolut vermieden werden bei sogenannten „Brokern“ zu beschaffen, die in vielen Fällen kaum noch wissen von wem sie die Waren erhalten haben; und das ist eben oft nicht mehr der direkte Hersteller, sondern wiederum ein anderer vorgelagerter Broker mit Ursprung meist in China oder Hongkong. Meist fehlt bei diesen Bauteilen dann auch ein Original-Zertifikat.

Offensichtlich wird ein counterfeit, wenn sich ein direkter Nachweis erbringen lässt. Hierfür gibt es mehrere Ansatzpunkte, wie z.B. ein gefälschtes Logo, gefälschte Papiere, Wafer- oder Elektronikmaterial vom sogenannten „grauen Markt“ (d.h. Bauteile, die als ungeeignet deklariert und trotzdem in Umlauf gebracht wurden) oder einem nachgemachten Chip.

Wo sehen Sie den Grund für das Fälschungsproblem auf dem Markt?

Ein Treiber für das Problem ist die Obsolescence, d.h. die Abkündigung von Bauteilen, obwohl deren Bedarf auf dem Markt noch nicht abgedeckt wurde. Gerade in solchen Notsituationen kann man sich schnell verleiten lassen die Standard Supply Chain zu verlassen, um noch an die wertvollen Bauteile zu gelangen und ein kostspieliges Re-Design zu vermeiden. Hier geht man ein hohes Risiko ein!

Gerade komplexere Bauteile bzw. integrierte Halbleiter sind teuer und Ausschussmaterial lässt sich „schönen“ und wieder neu vermarken. Es gibt in manchen Ländern eine regelrechte Industrie des Recycelns von Elektronikschrott. Und auf den ersten Blick ist einem Bauteil nicht immer anzusehen, ob es schon einmal verbaut und für längere Zeit betrieben wurde, oder nicht.

Bei jedem Verdachtsfall und Aktionen außerhalb der Standard Supply Chain sollte ein erweiterter Wareneingangsprozess mit z.B. zusätzlichen Analysen und Lebensdauertests durchgeführt werden, um das Risiko zu minimieren.

Gibt es Prognosen für die Zukunft, um diesem Problem habhaft zu werden?

Leider ist in den letzten Jahren die Anzahl neuer GIDEP (Government-Industry Data Exchange Program) Alerts zu Counterfeit-Bauteilen pro Jahr weiter angestiegen. Durch den im NewSpace und bei Low Cost Projekten vermehrten Einsatz von COTS (Commercial-off-the-shelf) Bauteilen sehe ich durch den einhergehenden erhöhten Druck auf Preis und Lieferzeit das Risiko steigen. Gleichzeitig nimmt unsere gewohnte Transparenz und Traceability ab, die wir von Hi-Rel Lieferanten erwarten. Das macht es umso wichtiger einen sauberen Supply Chain Prozess und ausreichende Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprüfungen zu gewährleisten, bevor die mangelhaften Teile verbaut werden und größeren Schaden anrichten.

Vielen Dank Frau Dr. Staerk.