Leiterplattenfertigung


Die Produktion


PCB

Tesat-Spacecom ist der erste Hersteller von Leiterplatten, welcher neben Blei-Zinn-Leiterplatten nun auch Leiterplatten mit der Multifunktionsoberfläche ENIPIG (Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold) ESA qualifiziert anbieten kann. Die neue ENIPIG-Oberfläche ermöglicht neben dem Löten (PbSn & SAC) von Bauteilen auch das direkte elektrisch leitfähige Kleben und Gold-Drahtbonden.

Aktuell umfasst das ESA-Zertifikat ebenso die µvia Technologie (Anbindung von Lage 1-2 und Lage 1-3) - auch hier ist Tesat-Spacecom europäischer Technologievorreiter in der Raumfahrt!

Vom Standardprodukt bis hin zum komplexen Aufbau werden für nahezu jede Anwendung Leiterplatten nach Stand der Technik hergestellt. Alle bei Tesat benötigten Leiterplatten werden im Haus gefertigt. Dieser Service wird auch externen Kunden zur Verfügung gestellt. Dabei können Sie auf 100% qualifizierte Leiterplattentechnologien setzen, welche in einer großen Anzahl von Satellitenprojekten eine einzigartige Heritage vorweisen.

Das Produktspektrum umfasst Doppelseitige-, Multilayer-, flexible und Verbundleiterplatten, genauso wie spezielle Designs mit integriertem Metall-/Keramikkern zur kontrollierten thermomechanischen Ausdehnung und Wärmeleitung. Grundsätzlich kommt Hoch-Tg-FR4 als Basismaterial zum Einsatz. Die beiden ESA qualifizierten Endoberflächen Blei/Zinn (auch möglich in Kombination mit einer Kupfer/Zinn-Diffusionsschicht für Anschraubungen/Befestigungen) und ENIPIG stehen bei Tesat hausintern zur Verfügung.

Die Spezifikationen


01
ESA zertifizierte Fertigung von Leiterplatten (ECSS-Q70-10C/11) seit 1976
02
ECSS-QST-70-02C (Ausgasungsanforderungen für Basismaterial)
03
IPC 6016 (HDI-Leiterplatten)
04
IPC 6013 (flexible Leiterplatten)
05
ESA-zertifizierte Herstellung von Leiterplatten (ECSS-Q70-10C/11) seit 1976
PCB (2)

Die Hauptprozesse


PCB (3)
  • Arbeitsvorbereitung
    (Erstellen von Arbeitsplänen, Terminsteuerung, Erstellen von Film-Daten und -Ausdrucken, Erstellen von Bohr-, Fräs- und elektrischen Testdaten)
  • Mechanik
    (Plasmareinigung, Bohren, Fräsen, Röntgenbohren, Laserbohren, Registrierung, Multilayerpressen)
  • Strukturierung
    (Oberflächenreinigung, Entwickeln, Ätzen, Strippen, Laminieren und Belichten, AOI, elektrischer Test, Endkontrolle)
  • Galvanik
    (Reinigung, Entgraten, chemische und galvanische Metallisierung)
  • Inspektion
    (AOI, visuelle Kontrolle, Proben-Analyse, Schlifferstellung, REM-Analyse)