Leiterplattenfertigung


Die Produktion


PCB
Tesat kann auf Erfahrungen in der Leiterplattenherstellung seit 1972 zurückgreifen.

Vom Standardprodukt bis hin zum komplexen Aufbau werden bei Tesat für nahezu jede Anwendung Leiterplatten nach Stand der Technik hergestellt. Alle bei Tesat benötigten Leiterplatten werden im Hause gefertigt.

Das Produktspektrum umfasst Doppelseitige-, Multilayer-, flexible und Verbund-Leiterplatten, genauso wie spezielle Designs mit integrierten Metallkern zur kontrollierten thermomechanischen Ausdehnung und Wärmeleitung. Grundsätzlich kommt Hoch-Tg-FR4 als Basismaterial zum Einsatz. Verschiedene Endoberflächen wie Blei/Zinn umschmolzen, Kupfer/Zinn-Diffusionsschicht und chemisch Nickel/Gold und mögliche Kombinationen können gefertigt werden.

Die Spezifikationen


01
ESA zertifizierte Fertigung von Leiterplatten (ECSS-Q70-10C/11) seit 1976
02
ECSS-QST-70-02C (Ausgasungsanforderungen für Basismaterial)
03
IPC 6016 (HDI-Leiterplatten)
04
IPC 6013 (flexible Leiterplatten)
05
ESA-zertifizierte Herstellung von Leiterplatten (ECSS-Q70-10C/11) seit 1976
PCB (2)

Die Hauptprozesse


PCB (3)
  • Arbeitsvorbereitung
    (Erstellen von Arbeitsplänen, Terminsteuerung, Erstellen von Film-Daten und -Ausdrucken, Erstellen von Bohr-, Fräs- und elektrischen Testdaten)
  • Mechanik
    (Plasmareinigung, Bohren, Fräsen, Röntgenbohren, Laserbohren, Registrierung, Multilayerpressen)
  • Strukturierung
    (Oberflächenreinigung, Entwickeln, Ätzen, Strippen, Laminieren und Belichten, AOI, elektrischer Test, Endkontrolle)
  • Galvanik
    (Reinigung, Entgraten, chemische und galvanische Metallisierung)
  • Inspektion
    (AOI, visuelle Kontrolle, Proben-Analyse, Schlifferstellung, REM-Analyse)